MEMS senzor, uređaj za trodimenzionalno pakiranje i metoda i proces trodimenzionalnog pakiranja

Uređaj za trodimenzionalno pakiranje i metoda trodimenzionalnog pakiranja mems senzora

tehničko područje

1. Predmetni izum odnosi se na uređaj za trodimenzionalno pakiranje i metodu trodimenzionalnog pakiranja za mems senzor, koji pripada tehničkom području mikroelektronike.

Pozadinska tehnika:

2. Posljednjih godina mikroelektronička tehnologija (mems, mikroelektromehanički sustav) uključena je u sve aspekte modernog života. Sa stalnim napretkom tehnologije i tržišne potražnje, moderni elektronički proizvodi postali su sve veći. Zahtjevi za pouzdanošću neprestano se poboljšavaju, pa su tehnologije trodimenzionalnog pakiranja kao što su pakiranje čipova (mcp), pakiranje snopa (pop) i sustav u paketu (gutljaj) stalno nastaju. U 3D pakiranju, budući da je pakiranje s jednim čipom zamijenjeno 3D uređajima, veličina i težina paketa značajno su smanjeni, a smanjenje je povezano s vertikalnom gustoćom međusobnog povezivanja, toplinskom izvedbom i potrebnom čvrstoćom.

3. Trenutačno, u procesu postavljanja čipa trodimenzionalnog pakiranja senzora, uređaj za montiranje čipa koji montira čip na podlogu kroz uređaj za montiranje čipa je u radnom procesu. Cijeli supstrat se prvo nanosi, a zatim pričvršćuje. Kada utovarivač strugotine pokvari i treba ga isključiti radi održavanja, jer se neka ljepila za utovarivač strugotine lako skrućuju, kada se utovarivač strugotine popravi i zatim počne raditi, punjač strugotine ne može igrati ulogu u vezivanju, što će uvelike utjecati učinak postavljanja čipa. , Štoviše, podloga na tračnici utovarivača čipova je izravno izložena, a nečistoće poput prašine lako padaju na površinu, a nečistoće ne samo da će utjecati na učinak raspršivanja, već će također uzrokovati da se čip ne može montirati normalno, redovno.

4. Stoga postoji potreba za trodimenzionalnim uređajem za pakiranje mems senzora, koji može ostvariti doziranje i montažu čipa u isto vrijeme, spriječiti skrućivanje ljepila za montažu i utjecati na učinak opterećenja, a u isto vrijeme, ostvariti čišćenje podloge i sprječavanje utjecaja nečistoća na doziranje i montažu čipa. Paket.

Kontaktirajte nas:

Email: zhang@pride-cnc.com

Tel: plus 86-755-23699351

Mob: plus 8618666663894