Struktura ambalaže, supstrat, način pakiranja i elementi izvedbe tehnologije procesa

Elementi tehničke izvedbe:

3. Sadašnja tehnologija osigurava strukturu pakiranja, supstrat i metodu pakiranja, tako da se smanji stres pakiranja koji nastaje u procesu spajanja mems uređaja.

4. U prvom aspektu, osigurana je struktura paketa, struktura paketa može uključivati: mems uređaj; Koeficijent toplinskog širenja materijala klase manji je od koeficijenta toplinskog širenja osnovnog materijala mems uređaja; i/ili, koeficijent toplinskog širenja materijala druge klase je veći od koeficijenta toplinskog širenja osnovnog materijala mems uređaja; vezni materijal, koji se nalazi između mems uređaja i podloge, koristi se za spajanje mems uređaja na podlogu.

5. Ilustrativno, mems uređaj je mikrosenzor. Na primjer, mems uređaj je senzorski čip, ili mems uređaj je struktura skupa senzorskog čipa i čipa kruga za očitavanje. Kao primjer, a ne kao ograničenje, u utjelovljenju sadašnje tehnologije, mems uređaj može se zamijeniti mikro senzorom.

6. Ilustrativno, mems uređaj je vezan za supstrat pomoću ljepljivog materijala, a materijali koji sačinjavaju supstrat uključuju prvu vrstu materijala i drugu vrstu materijala, što može uzrokovati naprezanje pakiranja i/ili deformacije nastale tijekom lijepljenja. proces mems uređaja manji od unaprijed postavljenog praga. Alternativno, mems uređaj je vezan za supstrat pomoću ljepljivog materijala, a materijali koji čine supstrat uključuju prvu vrstu materijala i drugu vrstu materijala, tako da naprezanje pakiranja i/ili deformacija nastala tijekom procesa lijepljenja mems uređaj unutar unaprijed postavljenog raspona Unutra. Alternativno, mems uređaj je zalijepljen za supstrat pomoću ljepljivog materijala, a materijali koji čine supstrat uključuju prvu vrstu materijala i drugu vrstu materijala, koji mogu kontrolirati naprezanje pakiranja i/ili deformacije nastale u vezivanju mems uređaja. postupak. Kao primjer, a ne kao ograničenje, u nekim slučajevima, naprezanje paketa koje se stvara tijekom procesa spajanja mems uređaja je nula ili blizu nule. Unaprijed postavljeni prag ili unaprijed postavljeni raspon mogu se odrediti prema stvarnim zahtjevima u praktičnim primjenama.

7. Temeljeno na gornjim tehničkim rješenjima, u strukturi paketa koju osiguravaju ostvarenja sadašnje tehnologije, supstrat dizajna može biti sastavljen od niza različitih materijala, tako da se svojstva materijala supstrata mogu kontrolirano podešavati. Na primjer, podešavanjem omjera različitih materijala koji čine supstrat ili debljine ili kontaktne površine slojeva kojima različiti materijali pripadaju, moguće je kontrolirano podešavati koeficijent toplinskog širenja, krutost, gustoću itd. supstrata. Kontroliranim podešavanjem svojstava materijala supstrata, moguće je prilagoditi i smanjiti naprezanje pakiranja mems uređaja (kao što je mikrosenzor) zbog neusklađenosti koeficijenta toplinskog širenja mems uređaja i supstrata tijekom procesa spajanja , čime se prilagođava deformacija mems uređaja.

Kontaktirajte nas:

Email: zhang@pride-cnc.com

Tel: plus 86-755-23699351

Mob: plus 8618666663894